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La pasta térmica Corsair TM30 mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura. Gracias a su baja viscosidad es fácilmente aplicable para llegar a todos los rincones y rellenar los canales microscópicos de la CPU.
Características
- Envase 3 gr
- Conductividad térmica: 3.8 W/mK
- Impedancia térmica: 0.01°C -in2/W
- Viscosidad: 2300K cPs
- Specific Gravity: 2.5g/cm3
- Fácil aplicación
