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La pasta térmica Coolbox H70 es una composición eléctrica no conductora y con baja resistencia térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador u otros componentes que requieran de una disipación de calor, ya sea chips gráficos o memorias. Disponible en varios tamaños.
Características
- Formato: 30 gramos
- Mejora la transferencia de calor entre CPUs, placa, gráfica...
- Conductividad térmica: menor a 3.17 W/m-k
- Resistencia térmica: menor a 0.0067ºC-in2 / W
- Temperatura de funcionamiento: -30 - 240ºC
- Composición: silicona 30%, 20% carbón, 50% óxido metálico
