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Disponible el: 04/11/2015
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La pasta térmica Coolbox H70 es una composición eléctrica no conductora y con baja resistencia térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador u otros componentes que requieran de una disipación de calor, ya sea chips gráficos o memorias. Disponible en varios tamaños.
Características
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