Coolbox H70 2 gramos Pasta térmica

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Características de Coolbox H70 2 gramos Pasta térmica

La pasta térmica Coolbox H70 es una composición eléctrica no conductora y con baja resistencia térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador u otros componentes que requieran de una disipación de calor, ya sea chips gráficos o memorias. Disponible en varios tamaños.

Características

  • Envase de 2 gramos
  • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 - 240ºC
  • Composición: 30% compuestos silicona, 20% compuestos carbón, 50% óxidos metálicos

5 Opiniones (5/5 )

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Buen producto.
cumple su función, se aplica fácilmente, temperaturas en rango optimo.
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Calidad
Buen producto
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