La pasta térmica Coolbox H70 es una composición eléctrica no conductora y con baja resistencia térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador u otros componentes que requieran de una disipación de calor, ya sea chips gráficos o memorias. Disponible en varios tamaños.
Características
- Envase de 2 gramos
- Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
- Temperatura de funcionamiento: -30 - 240ºC
- Composición: 30% compuestos silicona, 20% compuestos carbón, 50% óxidos metálicos