Lian Li LanCool III Blanca - Caja e-ATX

La Lian Li LanCool III Blanca es una de las cajas de ordenador más avanzadas del mercado, diseñada para ofrecer tanto estilo como funcionalidad. Con características premium y una estética robusta, este chasis es ideal para entusiastas. Su construcción de alta calidad y múltiples opciones de personalización aseguran que se adaptará perfectamente a sus necesidades, ya sea para juegos o trabajo.

Materiales de Alta Calidad

Fabricada en aluminio y SGCC de 0.8 mm de grosor, destaca por su durabilidad y robustez. El panel de cristal templado de 4 mm permitee una visualización clara y segura de los componentes internos, aportando un toque elegante al diseño.

Compatibilidad y espacio

Este modelo es compatible con una amplia gama de placas base, incluyendo e-ATX, ATX, Micro ATX y Mini ITX. Además, cuenta con 8 slots de expansión, lo que ofrece una gran flexibilidad para configuraciones avanzadas. En términos de almacenamiento, incluye opciones para hasta 2 SSD de 2.5" detrás de la bandeja de la placa base, 3 SSD de 2.5" detrás del panel de la cubierta de la PSU del lado derecho y una jaula para 4 discos duros de 3.5" o SSDs de 2.5". Para mayor flexibilidad, se pueden instalar 3 SSD de 2.5" por encima de la cámara de la fuente de alimentación.

Puertos y conexiones

Incluye 2 puertos USB 3.0 y 1 puerto USB Tipo C para conexiones rápidas, así como jack de audio de 3.5 mm para una conectividad de sonido ágil y sin complicaciones.

Refrigeración Óptima

Diseñada para maximizar el rendimiento de su sistema, la LanCool III permite la instalación de varios ventiladores y radiadores. Viene equipada con3 ventiladores frontales de 140 mm y otro trasero para un óptimo flujo de aire. Para sistemas que necesitan una refrigeración líquida avanzada, es compatible con radiadores de hasta 420 mm en el frente y en la parte superior. Esto asegura que sus componentes funcionen a temperaturas óptimas incluso en los momentos críticos.

Flexibilidad

La caja ofrece un amplio espacio interno, soportando una altura máxima de refrigeración de CPU de 187 mm, fuentes de hasta 220 mm y tarjetas gráficas de hasta 435 mm, proporcionando una flexibilidad extrema para construir un sistema de alto rendimiento sin restricciones.