La DeepCool EK720-L-2.0 es una almohadilla térmica de alto rendimiento con un grosor de 2.0 mm, ideal para cubrir huecos de mayor tamaño entre microchips y disipadores en tarjetas gráficas, portátiles y consolas. Con una conductividad térmica de 6 W/mK, este componente de material premium garantiza una disipación de calor eficiente y constante, superando a las interfaces de baja calidad de fábrica. Su interfaz flexible es clave para rellenar irregularidades en las superficies, logrando un contacto perfecto que optimiza el enfriamiento de componentes críticos como memorias VRAM y fases de alimentación.
Este modelo destaca por su manejo seguro y facilidad de uso, ya que al ser no conductor de electricidad, elimina cualquier riesgo de cortocircuito en circuitos sensibles o placas PCB. Su diseño está orientado a la alta durabilidad, manteniendo sus propiedades térmicas intactas bajo condiciones de alta temperatura y uso prolongado. Es la solución profesional definitiva para quienes necesitan una gestión térmica superior en dispositivos electrónicos que requieren un ajuste preciso y una disipación de calor adicional para mantener su rendimiento al máximo nivel.
Especificaciones
- Conductividad térmica: 6 W/m-K
- Impedancia térmica: 0.8ºC-cm²/W
- Gravedad específica: 3.4 ± 0.2 g/cc
- Temperatura de funcionamiento: -40 ~ 200°C
- Dimensiones: 100 x 50 x 2 mm