La CoolBox Thermal Pad es una almohadilla térmica diseñada para mejorar la refrigeración de CPU, GPU y chipsets. Su aplicación es sencilla y limpia, permitiendo una transferencia eficiente de calor entre la fuente de calor y el disipador.
Gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica, optimiza el rendimiento térmico del equipo, favoreciendo una disipación más efectiva sin necesidad de usar pasta térmica convencional.
Especificaciones
- Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC
- Incluye 4 almohadillas térmicas
- Dimensiones: 30 x 30 x 1 mm
Composición
- Compuestos silicona: 30%
- Compuestos carbón: 20%
- Óxidos metálicos: 50%