CoolBox Thermal Pad - Almohadilla térmica

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P/N: COO-TGH3W-PAD
EAN: 8436556140457

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Características de CoolBox Thermal Pad

La CoolBox Thermal Pad es una almohadilla térmica diseñada para mejorar la refrigeración de CPU, GPU y chipsets. Su aplicación es sencilla y limpia, permitiendo una transferencia eficiente de calor entre la fuente de calor y el disipador.

Gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica, optimiza el rendimiento térmico del equipo, favoreciendo una disipación más efectiva sin necesidad de usar pasta térmica convencional.

Especificaciones

  • Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k
  • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
  • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC
  • Incluye 4 almohadillas térmicas
  • Dimensiones: 30 x 30 x 1 mm

Composición

  • Compuestos silicona: 30%
  • Compuestos carbón: 20%
  • Óxidos metálicos: 50%

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