La CoolBox H88 (2 x 1g) es una pasta térmica de baja resistencia térmica y composición no conductora, diseñada para optimizar la transferencia de calor en CPUs, memorias y chipsets gráficos. Su formulación mejora la eficiencia de la refrigeración, asegurando un rendimiento térmico óptimo en cualquier sistema.
Especificaciones
- Cantidad: 2
- Color: Gris
- Peso: 1 g
- Conductividad térmica: 6W/mK
- Resistencia térmica: < 0.0036ºC-in2 / W
- Límites de Operatividad: -30 – 150℃
- Composición
- Compuestos silicona: 10%
- Compuestos carbón: 45%
- Óxidos metálicos: 45%