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La CoolBox H80 (4g) es una pasta térmica de baja resistencia térmica y composición no conductora, ideal para CPUs, memorias y chipsets gráficos. Su alta concentración de compuestos de carbono mejora la transferencia de calor, optimizando la refrigeración del equipo.
Incluye aplicador para una distribución uniforme. Su aplicación es sencilla: limpiar la superficie, colocar una pequeña cantidad y extender hasta formar una capa delgada.
Especificaciones
- Color: Gris
- Peso: 4 g
- Conductividad térmica: 5.15W/mK
- Resistencia térmica: < 0.004ºC-in2 / W
- Límites de Operatividad: -30 – 280℃
Composición
- Compuestos silicona: 10%
- Compuestos carbón: 45%
- Óxidos metálicos: 45%
